3月全球芯片交给时刻创新高
据外媒报道，受疫情及日本地震等因素的影响，在2月交付时间延长的基础上，3月全球半导体芯片交付时间再度拉长，创下历史新高。这意味着买家平均要等半年以上，全球半导体... 关键字：半导体芯片 电子行业。
据外媒报导，受疫情及日本地震等要素的影响，在2月交给时刻延伸的基础上，3月全球半导体芯片交给时刻再度拉长，创下前史新高。
这意味着买家均匀要等半年以上，全球半导体继续缺少问题再次凸显，包含轿车在内的全球电子职业遭到的影响或进一步加重。
依据商场研究机构
据外媒报导，受疫情及日本地震等要素的影响，在2月交给时刻延伸的基础上，3月全球半导体芯片交给时刻再度拉长，创下前史新高。
这意味着买家均匀要等半年以上，全球半导体继续缺少问题再次凸显，包含轿车在内的全球电子职业遭到的影响或进一步加重。
依据商场研究机构
