原材料本钱正在上升，硅片大厂信越化学提价10%～20％

全球榜首大半导体硅片厂商——信越化学于3月3日在官网发布公告，宣告从4月起对其一切硅产品的销售价格进步10%～20%。信越化学经过官网表明，硅酮的首要原资料金属硅的本钱正在上升，再加上我国商场需求的微弱添加导致供给缺少以及出产本钱上升。

因为供给缺少，甲醇本钱和催化剂原资料本钱（包含铂金本钱）也在添加。

此外，物流本钱和二次资料本钱等本钱要素也在添加，并已成为对收益构成压力的要素。

信越化学以为，仅经过自己下降制作本钱的尽力，现已很难消化这些添加的本钱，所以不得不上调了一切硅产品的价格。

这也是信越化学三年多以来的首度提价。上一次宣告提价仍是在2017年11月，其时信越化学宣告对旗下一切硅产品提价10%～20%（2018年1月履行）。

资料显现，信越化学成立于1926年，首要产品包含：聚氯乙烯、有机硅、半导体硅、纤维素衍生物、稀土磁体等资料。其间，在半导体硅片商场，信越化学现在是全球榜首大供给商。

依据研究机构的统计数据显现，截止2020年9月，信越化学在全球硅晶圆制作商场的比例高达29.4%，稳居榜首；日本胜高（SUMCO）排名第二，商场比例为21.9%；举世晶圆排名第三，商场比例为15.2%；Siltronic AG 以11.5%的市占率排名第五；韩国 SK Siltron排名第五，商场比例为11.4%。

需求指出的是，本月初举世晶圆现已完成了对Siltronic AG 的收买，一跃成为了仅次于信越化学的全球第二大半导体硅片厂商。

自上一年下半年以来，晶圆代工商场反常火爆，晶圆制作产能继续求过于供，推进晶圆制作所必需的要害质料——半导体硅片的需求大增，可是因为半导体硅片供给商在2019～2020年之间并无大规模扩产动作，产能供给有限，即便现在要扩产，至少要一年半时刻才干量产，这也使得半导体硅片的供给开端趋紧。

依据SEMI 研究报告也显现，2020年全球半导体硅片出货面积将较上一年仅添加了2.4%，2021年添加起伏将进一步提高到5%，2022年增幅将进步至5.3%，有望在2023年攀升至前史新高。

此前，举世晶圆董事长徐秀兰也表明，预期2021年半导体硅片商场会比2020年好，而2022年还会比2021年好，半导体硅片在2022～2023年应会再度求过于供。

因为半导体硅片供给吃紧，再加上上游硅资料的价格上涨，上一年年末，台湾硅片大厂举世晶圆就现已首先上调了12吋硅片的现货价格，并表明其他尺度也将逐步骤涨。

现在全球榜首大半导体硅片厂商信越化学宣告对旗下一切硅产品提价10～20%，这也意味着信越化学的半导体硅片产品价格也将进步10%～20%。

接下来，其他的半导体硅片厂商或许很快也将会跟进。

而作为晶圆制作所有必要的要害原资料，半导体硅片的提价也将进一步推进晶圆制作本钱的提高，晶圆制作商（包含晶圆代工厂和IDM厂）为转嫁本钱压力，也必将敞开新一轮的提价。

值得注意的是，上一年下半年以来，台积电、联电、格芯和国际先进等晶圆代工厂都现已将8吋晶圆代工报价上调了约10%～15%。上一年12月，台积电又被传出将于2021年开端，撤销12吋晶圆的接单扣头，这相对于其12吋晶圆代工价格也变相提价了。

另据台湾媒体报道，因为产能继续满载，晶圆代工大厂联电、国际先进等正在预备第2次提价，提价起伏10%~15%，而且联电还告诉12吋客户，交货周期延伸约一个月。

从现在的音讯来看，信越化学在此番宣告4月全面提价之前应该是现已提早与头部的几家晶圆代工厂沟经过，10%～15%的提价起伏也与此前传出的部分晶圆代工厂行将二次提价的起伏附近。

假如晶圆制作本钱进一步大幅提高，那么必然会迫使大批的芯片规划厂商自本年1月纷繁调涨芯片价格之后，再度敞开新一轮的提价潮，而这个时刻点或许会是在本年三季度。