针对PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象、焊点上锡不饱满有什么对策-合明科技

焊点上锡不饱满

1. 焊膏中助焊剂的活性不够，未能完全去除 PCB 焊盘或 SMD 焊接位的氧化物。PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象；在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高，造成了焊锡膏中助焊剂活性失效，如果是有部分焊点上锡不饱满，有可能是焊锡膏在使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合；回流焊焊接区温度过低，焊点部位焊膏量不够

[建议对策]检查是否为同批次，如果是则为供应商问题，如果不是则为人员保管使用方法不当造成。

2. 针对细孔如果锡粉型号选用不正确，或者锡粉均圆度不好也是造成锡少的主要原因。

[建议对策]根据产品选用对应的锡粉型号，并且保证锡粉的均圆度合符标准 。

3. PCB 焊盘或 SMD 焊接位有氧化严重，吃锡不良。

[建议对策]对物料进行检验，看是原料问题还是保存不当，然后采取响应措施。

4. 在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高，造成了焊锡膏中助焊剂活性过早失效。

[建议对策]将回流焊预热升温斜率和活性时间控制在锡膏供应商建议值范围内。

5. 回流焊焊接区温度过低，或者熔融时间太短、太长，不能充分的润湿、再氧化。

[建议对策]控制回流焊温度在规定范围内 。

6. 回流焊预热区温度严重偏高，造成锡珠飞溅，从而导致焊点锡量不足。

[建议对策]这种情况一般发生在温区较少的小型回流焊，建议第一温区温度不可超过190度，特殊示情况而定。

7. 印刷脱膜太快和太慢，致使部分锡膏还残留在网孔上，钢网网孔处理太过粗糙或者开孔尺寸不够，锡膏太干或者锡膏黏度太大都会造成锡量不足的现象。

[建议对策]调整印刷脱膜速度（一般 0.5-0.8mm/s），钢网使用激光切割或者激光加电抛光，针对工艺要求严格可使用电铸钢网，减少锡膏在钢网上的静止停留时间，使用适合黏度锡膏 。

8. 钢网堵孔， 锡膏印刷偏薄，元件吃锡面积大（Shielding Cover/frame）

[建议对策]加强清洗，增加钢网厚度（考虑有细小间距元件可开 Step-up 钢网）或者加大开孔尺寸，可开到焊盘以外，另外也可考虑基板和网板的一些特殊设计。

9. 另外， OSP板在经过多次工艺之后（SMT；DIP）由于焊盘防氧化层太薄，由于高温的影响导致焊盘氧化可焊性降低。

[建议对策]

1、增加PCB焊盘防氧化层（表面镀金或镀银），增加焊盘可焊性能。

2、控制好设备焊接温度，焊接时间。

3、PCB本身工艺特性的改善，据需要可以给PCB添加高温保护胶或者根据实际情况增加治具。

提示：

1. 以上文章内容仅供读者参阅，具体操作应积极咨询技术工程师等；

欢迎来电咨询合明科技回流焊冷凝器/过滤网焊接夹治具工具/风机叶片、选择焊锡嘴除氧化清洁液、印制板助焊剂清洗剂、功率模块锡膏清洗剂,微波功率芯片焊后清洗剂、IGBT功率器件封装焊后清洗剂、晶圆级封装焊后清洗剂、芯片封装焊后焊膏清洗剂、芯片焊后球焊膏、 芯片焊后锡膏 、芯片焊后清洗 、助焊剂清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。