合明科技浅谈水基清洗剂漂洗水的排放标准

关键词导读：水基清洗剂、清洗剂、水基清洗剂漂洗水

清洗剂漂洗水的废液组成通常是由以下成分组成

1. 被清洗下的污染物

2. 表面活性剂

3. 环保溶剂

4. 水

其特点是组成复杂、污染物浓度高、COD、BOD含量高、处理难度大。根据国家环境保护部给各类水污染物排放规定了相应的排放标准，其中清洗剂的污水排放应采用竖家标准废水综合排放标准（GB8978-1996）,;广东省地方标准《广东省水污染排放限值》DB4426-2001。另外根据GB3838中污水排入水域划分的污水排放的执行标准等级。工业污水排放水域属于第Ⅳ类：主要适用于一般工业用水区及人体非直接接触的娱乐用水区，应执行二级标准。根据污染物分类标准，水基清洗剂在清洗过程的漂洗段产生的污染物属于第二类污染物。

相比GB8978-1976，DB44/26-2001对排放物中各类物质的量作了更严格和细致的要求。根据DB4426-2001的排放标准，我公司水基清洗剂在漂洗阶段产生的漂洗水，排放时涉及到的项目有如下几项：

对在清洗过程中产生的废水，在排放前必须参照国家和地方性法规。我司对清洗剂污水排放的建议是：

1）自建处理系统，经处理合格后排入市政污水管网。

2）储存拖运到满足处理资质的第三方企业外协处理。

我们通常建议选用第二种方案。

以上一文，仅供参考。

欢迎来电咨询合明科技回流焊冷凝器/过滤网焊接夹治具工具/风机叶片、选择焊锡嘴除氧化清洁液、印制板助焊剂清洗剂、功率模块锡膏清洗剂,微波功率芯片焊后清洗剂、IGBT功率器件封装焊后清洗剂、晶圆级封装焊后清洗剂、芯片封装焊后焊膏清洗剂、芯片焊后球焊膏、 芯片焊后锡膏 、芯片焊后清洗 、助焊剂清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。