浅析SMT锡膏印刷机底部擦拭之环保安全水基清洗应用-合明科技

文章关键词导读：SMT锡膏印刷机、SMT锡膏钢网、电子清洗剂、水基清洗剂

安全无小事，责任大于天。3月21日江苏省盐城响水县陈家港化工园区天嘉宜化工厂爆炸事件，警钟长鸣。安全生产关系到员工的生命健康和公司财产安全，是企业愿景实现的根本保障，对此，我们一定要高度重视，坚决克服松懈和麻痹情绪，提高抓好安全生产工作重要性的认识。

针对SMT电子制程清洗应用方面，传统都以有机溶剂材料（溶剂清洗剂）作为载体，众所周知，该类溶剂清洗剂（洗板水）存在低闪点、挥发快、易燃易爆、慢性中毒等风险。为解决此系列安全问题，介绍一种水基清洗应用方式，可有效替代有机溶剂类清洗剂，实现电子制造企业的安全生产。

什么是水基清洗？在IPC-CH-65B-CN中定义，水基清洗是以纯水或者有机或者无机皂化剂对组件进行第一道清洗，然后以纯水冲洗掉组件上的污水的一项制程。通过以上定义可知，是通过纯水为载体，实现的一种安全、高效的清洁方式，是一种革命性的新工艺，给电子制造工艺为解决安全、清洁问题带来福音。

或许大家的疑问来了，水基工艺清洗会对SMT锡膏印刷焊接会产生焊接不良影响吗？如会影响印刷效果吗、会产生锡珠不良现象吗等？

本文从以下四个方面我们一起来了解SMT锡膏印刷机底部擦拭之水基清洗如何实现高效、安全的作业。

1、电子水基清洗剂挥发速率慢会造成质量隐患吗？

2、电子水基清洗剂残留对焊接有影响吗？

我们通过破坏性试验验证清洗剂残留对焊接的影响：

3、电子水基清洗剂清洗印刷机底部后PCB良率验证：

4、电子水基清洗剂材料兼容性测试：

通过以上实测，电子水基清洗剂是替代有机溶剂最佳产品，赶快行动吧！我们不必在为SMT生产制程安全而烦恼，SMT锡膏印刷机底部擦拭之水基清洗应用。

以上一文，仅供参考！

欢迎来电咨询合明科技回流焊冷凝器/过滤网焊接夹治具工具/风机叶片、选择焊锡嘴除氧化清洁液、印制板助焊剂清洗剂、功率模块锡膏清洗剂,微波功率芯片焊后清洗剂、IGBT功率器件封装焊后清洗剂、晶圆级封装焊后清洗剂、芯片封装焊后焊膏清洗剂、芯片焊后球焊膏、 芯片焊后锡膏 、芯片焊后清洗 、助焊剂清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。